半导体侧面泵浦激光打标机特点
★激光器体积小.
★电光转换效率高，性能稳定.
★激光光斑小，标记线条精细.
★功耗低. 激光器使用寿命更长.
★控制软件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种图形软件输出的文本，支持PLT、PCX、BMP、DXF等多种图形文件格式，可直接使用SHX、TTF字库，支持自动编码、可变文本、序列号、批号、日期、各种条形码及二维码的打标。

行业应用
★可标记金属及多种非金属，适合要求更精细、精度更高的标记加工。
★广泛应用于集成电路（IC）、手机通讯、电子元器件、电工电器、五金制品、汽车配件、精密器械、钟表、眼镜、首饰、塑胶按键、餐具、卫浴洁具、工艺礼品、橡牌、硅晶片、食品及药品包装等行业。
机器型号 DN-MD50 DN-MD75
备注；整机由冷水机、光学系统、控制系统、显示器组成。可设计、定制各种工装夹具、治具及自动化配套系统

技术参数：

半导体侧面泵浦激光打标机技术参数
机器型号 DN-MD50 DN-MD75
最大激光功率 50W 75W
激光波长 1064nm 1064nm
光束质量 ＜6M2 ＜6M2
激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz
标准标记范围 110mmх110mm 110mmх110mm
选配标记范围 50mmх50mm /150mmх150mm/200mmх200mm/300mmх300mm
标记深度 ≤0.5mm ≤0.5mm
标刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s
最小线宽 0.015mm 0.015mm
最小字符 0.3mm 0.3mm
重复精度 ±0.003mm ±0.003mm
整机耗电功率 2.5KW 3KW
电力需求 220V±10％/50Hz/60Hz/15A 220V±10％/50Hz/60Hz/15A
主机外形尺寸 1200×520×1150 1200×520×1150
冷却系统 720×450×580 720×450×580
控制系统 700×620×1250 700×620×1250