三维形貌仪Leica DCM8
产品简介：
Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择，精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。

可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系统进行配置，以便完全适用于您的样本。为满足客户的文档创建需求，徕卡DCM8包括1个高清CCD摄像头和4个LED光源（RGB和白色）能够提供鲜明的真彩成像效果。

不管您是用于生产用途还是研究用途，Leica DCM8均能够提供您所需要的精确、且可重复的测量分析结果，以便实现材料性能的优化。

产品优势：
 具有最佳的精确度和可重复性：

您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌？使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可从以下三种干涉测量模式中选择：垂直扫描干涉测量（VSI）；相移干涉测量（PSI）或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量（ePSI）。如果您需要快速绚丽的高清二维图像，则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。

快速捕捉表面数据：

Leica DCM8采用创新性高清微显示扫描技术。由于传感器头部未使用运动部件，因此设备能够实现快速和可重现的捕捉数据。集成式高清CCD摄像头具有较大的视场，能够观察较大的样本面积。对于具有较大面积区域的样本来说，为获得无缝和精确的模型，只需要选择超快XY地形拼接模式即可。

能够有效地对结构进行分析：

我们的用户友好型LeicaSCAN软件能够控制Leica DCM8设备。配方方案，多样本和统计分析能够优化工作流程。您是否还需要执行更为复杂的三维测量任务？那就选择我们的徕卡Map软件，以及全套高级分析工具。当然，如果您只需要二维图像，则徕卡应用程序套件(LAS)将会进一步扩展系统的测量功能。

很容易匹配您的样本：

能够对Leica DCM8进行配置以便适用于您的样本，从反光性表面，到透明层下的表面，再到需要较大工作距离的样本-我们都能够提供满足您需求的高品质物镜。